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今日科普|车联网芯片模组制造商

2024年12月13日

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技(jì)术(shù)进(jìn)展(zhǎn)与(yǔ)产(chǎn)品(pǐn)多(duō)样(yàng)性(xìng)

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市(shì)场趋势与需求变化

当前,车联网芯片模组市场呈现出多元化和集成化的趋势。高工智能汽车研究院的数据显示,2024年1-11月,中国市场乘用车前装标配车联网功能交付上险量为1164.33万辆,前装搭载率为66.🈚乐鱼网页版登录入口69%,其中5G交付32.75万辆。这一数据表明,5G车联网已进入快速增长期,并逐步替换4G的存量市场。模组制造商需要加快向车联网整体解决方案提供商转型,提供包括5G、C-V2X、Wi-Fi、GNSS高精度定位等技术的完整产品线。移远通信作为车载通信模组领域的头部厂商,已经推出了覆盖多种技术的车载模组产品线,并成功转型为行业领先的车联网整体解决方案提供商。

最新热点与未来展望

最新热点话题显示,智能网联汽车市场正处于4G/5G迭代窗口期,车载4G模组正面向5G升级🌵转型。在北京车展上,多款采用最新模组技术的车型亮相,展示了模组在支持车辆智能化、网联化功能方面的重要作用。此外,根据中国汽车工业协会的通知,2024全球汽车芯片创新大会将于12月召开,这将进一步推动汽车芯片和模组技术的发展。高新兴物联展示的5G RedCap轻量化车载通信模组GM870A,采用3GPP Rel-17 RedCap技术,支持5G LAN/URLLC/网络切片,可以满足车载客户对中速度、大容量、低延迟、高可靠性等的要求,体现了模组在技术创新和市场应用方面的最新进展。

综上所述,车联网芯片模组制造商在技术进展、市场趋势和最新热点方面均展现出强大的创新能力和市场适应性。随着智能网联汽车的不断发展,这些制造商将继续发挥关键作用,推动汽车产业向更加智能化、网联化的方向迈进。未来,我们可以期待更多高性能、高可靠性的模组产品问世,为智能网联汽车的发展提供有力支持。

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