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【今日要闻】芯片行业深度洞察:设计、供应链挑战与新兴趋势

2025年07月01日

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芯片行业深度洞察:设计、供应链挑战与新兴趋势

天风证券:下游新应用打开光掩模成长新空间 国产替代需求旺盛

根据SEMI的统计数据,2025年在半🍑导体芯片掩模版市场,英特尔、三星、台积电等晶圆厂自行配套的掩模版工厂占据65%的份额,其它的掩模版主要被美国Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所垄断。与此同时,掩模版基材及其石英基板、光刻胶、光学膜等关材料同样被国外企业垄断。通过复盘海外龙头的发展路径,发现海外公司有以下共同点:1)在行业内深耕多年,有充分的know-how经验累积;2)在发展中,不断收购与并购光掩模相关团队与公司,加强技术实力;3)都在21世纪。

研华正式发布国产化昇腾AI Box与Deepseek R1模型部署全流程!

部署步骤昇腾310P + openEuler22.03部署deepseek-R11. 安装驱动包以及CANN前往昇腾社区获当前芯片版本的驱动、FW、以及CANN(昇腾异构计算架构)driver:Ascend-hdk-310p-npu-driver_xxxxx_linux-aarch64_chip-enable.runFirmware:Ascend-hdk-310p-npu-firmware_xxxxx_chip-enable.runCANN:Ascend-cann-toolk。

掩膜的“大”麻烦

从本质上讲,整个掩模行业的供应链都必须改变,可谓是牵一发而动全身。相关的产业链主要有: 掩膜版写入器:IMS Nanofabrication GmbH是一家销售 6 x 6 英寸掩模的掩模写入器的公司。英特尔和台积电都是它的股东。IMS很大程度上可能将支持 6 x 12 英寸格式。生产EUV掩膜写入器的重要厂商还有应用材料。光掩膜版:通常掩膜版是由涂有金属膜和感✡️乐鱼leyu官方网站光剂的 6 x 6 英寸玻璃基板制成,制作6 x 12英寸的掩膜版比标准6 x 6英寸的掩膜版要复杂,因为它需要更大。

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